L'invention vise à obtenir une grande vitesse de dépôt de silicium amorphe semi-conducteur sur le substrat, en même temps qu'un petit nombre de défauts dans le film déposé. On atteint ce but en choisissant, pour le rapport f/d entre la fréquence et la distance séparant les électrodes, une valeur optimale comprise entre 30 et 100 MHz ...
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